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成果報告

本プロジェクトでは、基盤要素技術と革新的デバイス技術からなる「光エレクトロニクス実装基盤技術の開発」とその技術を用いたシステムを構築する「光エレクトロニクス実装システム化技術の開発」を併行して進めています。

ここでは、それぞれの項目の最新開発成果を紹介します。


技術開発項目の関係


技術開発項目の関係

①光エレクトロニクス実装基盤技術の開発 ②光エレクトロニクス実装システム化技術の開発

1-1 基盤要素技術


1-1-1 光エレクトロ二クス集積デバイス技術

1-1-1 光エレクトロ二クス集積デバイス技術

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1-1-2 光エレクトロ二クス実装技術

1-1-2 光エレクトロ二クス実装技術

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1-1-3 光エレクトロ二クス回路設計技術

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1-2 革新的デバイス技術


将来のシリコンフォトニクス技術を見据えた技術開発を大学の協力を得て実施しています。


1-2 革新的デバイス技術

1-2 革新的デバイス技術

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2-1 光電子集積サーバシステム


光電子集積回路のサーバシステムへの展開を目指したシステム化技術開発を実施しています。

2-1-1 ボード間接続機器、筐体間接続

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2-1-2 サーバボードシステム化/(CPU間光インターコネクト)

2-1-2 サーバボードシステム化/(CPU/記憶素子間接続)

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2-2 光電子集積光通信システム


光電子集積回路の長距離伝送システムに向けた技術開発を実施しています。

2-2-1 データセンタ間ネットワーク接続

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2-2-2 企業間ネットワーク接続

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2-3 国際標準化


技術開発成果を事業化展開するために国際標準化活動に取り組んでいます。


2-3 国際標準化

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