本プロジェクトは、2012年度から10年計画で推進され、基盤要素技術と革新的デバイス技術からなる「光エレクトロニクス実装基盤技術の開発」とその技術を用いたシステムを構築する「光エレクトロニクス実装システム化技術の開発」を併行して進めてきました。
2017年度までをプロジェクトの第二期ととらえ、革新的デバイス技術を除く「光エレクトロニクス実装基盤技術の開発」を終了し、2018年度から、第三期ということで新しいフェーズに移行し、継続して研究開発を推進していきます。
技術開発項目の関係
| ①光エレクトロニクス実装基盤技術の開発 | ②光エレクトロニクス実装システム化技術の開発 |
|
|
| ＜平成29年度までの開発成果＞ | ＜平成27年度までの開発成果＞ |
＜平成29年度までの開発成果＞
ここでは、第二期（2015-2017年度）が終了したので、それぞれの項目の主要技術開発成果を紹介します。
①光エレクトロニクス実装基盤技術の開発
1-1 基盤要素技術
1-2 革新的デバイス技術
将来のシリコンフォトニクス技術を見据えた技術開発を大学の協力を得て実施しています。
②光エレクトロニクス実装システム化技術の開発
2-1 光電子集積サーバシステム
光電子集積回路のサーバシステムへの展開を目指したシステム化技術開発を実施しています。
2-3 国際標準化
技術開発成果を事業化展開するために国際標準化活動に取り組んでいます。
